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物聯網芯片一哥必備大招:高整合SoC

閱覽次數:176 次  發布日期: -0001-11-30

成都弱電工程訊:

物聯網晶片市場將呈現新戰局。物聯網應用風潮帶動超低功耗、少量多樣設計趨勢,激勵許多微控制器(MCU)開發商乘勢大展拳腳,并提出整合MCU、無線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源經管的物聯網系統單晶片(SoC)解決方案,期在產業典范轉移之際,取得更有利的市場立足點,進而搶下物聯網晶片市場一哥寶座。

芯科實驗室副總裁暨MCU與無線產品部門總經理DanielCooley認為,Thread同時擁有低功耗、長距離傳輸和IP網狀網路支援等優勢,發展潛力不容忽視。

芯科實驗室(SiliconLabs)副總裁暨MCU與無線產品部門總經理DanielCooley表示,PC、行動裝置時代前后孕育出英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)兩代王者;然而,隨著物聯網風潮來襲,穿戴裝置、智慧家電、工控自動化設備和車聯網等新設計大量出籠,且對CPU效能/功耗、無線通訊和感測器方案的規格需求不盡相同,可望逐漸翻轉一款PC或行動處理器平臺闖天下的局面。

Cooley進一步分析,物聯網設計將不再由高效能、先進制程處理器主宰,取而代之的將是以低功耗、高整合、小體積為設計DNA,并支援多頻多協定無線通訊實體層(PHY)、電源經管和多元感測器技術的物聯網SoC,進而滿足各個應用領域對晶片運算/聯網功能的要求,同時縮減終端系統開發成本。

現階段,包括芯科實驗室、意法半導體(ST)、微芯(Microchip)和德州儀器(TI)等MCU廠商皆傾力布局物聯網SoC,主打低功耗Cortex-M系列MCU設計,以及深諳無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)、Thread、ZigBee和Sub-GHz等無線連結科技的優勢,期在產業典范轉移之際,取得有利的發展位置,甚至取代英特爾、高通,率先搶下物聯網晶片市場寶座。

Cooley指出,物聯網SoC首重整合度,晶片商不僅要具備MCU、無線連結和μA/MHz等級的低功耗電源經管技術,并須有效融合MCU數位邏輯制程,以及射頻無線電、電源和感測器等類比混合訊號制程,同時還要發展Wi-Fi、藍牙、Thread、ZigBee和Sub-GHz的軟體堆疊(SoftwareStack)方案和開發工具。這些物聯網設計要求與過去截然分歧,且有嚴格的成本限制,可望為晶片產業樹立新典范,指標性大廠也可望由新廠商接棒。

Cooley認為,在效能、成本和功耗多方權衡下,Cortex-M0+/M3/M4等核心最有機會達到物聯網SoC設計甜蜜點;與此同時,Thread、藍牙4.2和ZigBee等支援IP網狀網路(MeshNetwork)的低功耗無線連結尺度亦是不可或缺的技術,因此,芯科實驗室已計畫在今年下半年發表整合上述方案,并內建類比混合訊號處理、電源經管和嵌入式快閃記憶體功能區塊的物聯網SoC,搶占智慧家庭和穿戴裝置兩大物聯網應用商機。

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